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  目前大功率LED照明燈具的最大技術難題就是散熱問題，散熱不暢導致LED驅動電源、電解電容器都成了LED照明燈具進一步發展的短板，也是LED光源早衰的緣由，那么這個問題怎么解決呢？

 在使用LVLED光源的燈具方案中，由于LED光源工作在低電壓（VF＝3．2V）、大電流（IF＝300－700mA）的工作狀態，發熱很厲害，傳統燈具的空間狹小，小面積的散熱器很難很快導出熱量。盡管采用了多種散熱方案，結果都不盡人意，成為LED照明燈具一道無解的難題。尋找簡單易用、導熱性能好，而低成本的散熱材料始終都在努力中。

  目前LED光源在上電后，大約30％電能轉化為光能，其余的轉化成熱能因此要將這么多的熱能盡快導出是LED燈具結構設計的關鍵技術，熱能需要通過熱傳導、熱對流、熱輻射才能散發。只有盡快導出熱量才能有效降低LED燈具內的腔體溫度，才能保護電源不在持久的高溫環境下工作，才能避免LED光源因長期高溫工作而發生早衰。

  而熱傳導的重點，就在LED的芯片上，只有從源頭提高導熱率才能徹底解決散熱問題，芯片的導熱率如此重要，那么到底要用什么材料的芯片才能滿足我們的需求呢？

  毫無疑問，絕對不是什么FR-4，也不會是銅基板，鋁基板也跟不上需求了。那我們最好的選擇就是陶瓷電路板了。陶瓷的導熱能力毋庸置疑，在眾多材料中也是首屈一指的，氧化鋁陶瓷電路板的導熱率可以達到鋁基板的十倍左右，氮化鋁陶瓷電路板的導熱率比氧化鋁又要高十倍，在這種超高的導熱率下，LED的光衰會大幅減弱，使用壽命也會大幅增長。